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SMT贴片加工时有印刷缺陷解决焊膏缺陷方法

来源:www.1699led.com 发布时间:2018年12月21日

SMT贴片加工时有印刷缺陷怎么办?解决焊膏缺陷方法有哪些?下面福州SMT贴片加工厂家为你介绍。
拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山, 福州SMT贴片批发厂家觉得产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法:适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏。
印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :
1、模板与印制板不平行;
2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。

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福州SMT贴片批发厂家提供防止或解决办法:调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。
现在的电子产品越来越小型化,所留给PCB的空间越来越小,为了节省PCB的面积空间,双面元器件的PCB板越来越多,电子产品在批量生产时,都是通过SMT焊接元器件的,效率高、一致性好、良品率高、不易出错。知道了导致刷锡缺陷的原因,福州SMT贴片批发厂家认为就要从根本上杜绝缺陷现象,以下是对应的措施:
1、每次使用完钢网后,要及时清洗,防止未清洗的锡膏固化在钢网上;
2、选择粘性适中的锡膏,不要用劣质的锡膏;
3、锡膏要搅拌均匀,防止搅拌不均;
4、使用平整度好的刮刀;
5、夹具要固定好,不能因为受外力而发生偏移;
6、刷锡膏前,PCB要保持清洁,去除异物。这样才能保证刷锡均匀,焊接出来的板子焊点才能均匀饱满。
以上就是福州SMT贴片加工厂家为你带来的相关资讯,感兴趣的朋友欢迎咨询我们。

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