谈谈无卤素PCB板生产的加工流程
无卤素PCB板是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI Br总量≤0.15%[1500PPM])。
无卤素PCB板生产加工流程如下： 覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板→插头镀镍镀金→热熔清洗→电气通断检测-->清洁处理→网印阻焊图形→固化→网印标记符号→固化→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。
1、材料的绝缘性.由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。
2、材料的吸水性.无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的孤对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的稳定性以及稳定性有一定的影响。
3、材料的热稳定性.无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。
