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关于电路板三大防水法的优劣对比!!!

来源:www.1699led.com 发布时间:2018年12月21日

我们知道电路板三大防水法分别是结构防水法、灌封防水法和表面涂层防水法。
结构防水法理论上讲应该做了防水壳子就类似于一个潜水艇。福建电路板加工厂家觉得遗憾的是,即便从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入,电路板使用在水汽很重的环境。

福建印刷电路板厂家觉得外观在使用过程中自身也存在着变形的风险,外观结合处的缝隙也会随之变形,或者外观的人为非人为破坏都是随时存在,成为潜在的担忧。
优点:防水效果不错
缺点:工艺难保证,结构存在变形的风险。

电路板加工厂家


灌封防水法存在一些比较致命的问题,福建电路板加工厂家了解到比如pcb板的散热将会非常受影响,麻烦的是产品几乎没有返修的可能,或者说返修成本过高。福建印刷电路板厂家认为由于灌封胶导热性能不错,对于功率型电路板灌封后对散热有一定的帮助的,不过电路板灌封后会使EMI变大。
优点:防水效果很好
缺点:成本高,返修难度太大
表面涂层防水法
目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂,福建电路板加工厂家了解到对人体与环境有很大伤害!这对于一些产品要出口欧美的制造企业来说环保不能达标。灌封胶对电路板的防护作用超过三防漆。如果只要起到一个基本的防护作用,是可以选用三防漆防护。
优点:成本低
缺点:防水效果差,不环保
以上就是福建电路板加工厂家为你带来的相关资讯,有需要的朋友欢迎咨询我们。

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