PCB制板表面处理的工艺是什么？
随着人类对环境的要求和环境保护的压力，目前PCB制板生产过程中涉及的环境问题尤为突出。铅和溴是热门的话题，无铅无卤会在多方面影响PCB制板的发展。
PCB制板表面处理工艺：
1、布线密度不大。如果垫子很大，请使用锡喷雾。
2、布线密度高。如果焊盘很小，请使用镀金。
3.那么1.6和2.0的厚度是正常的。这取决于您的选择。
虽然目前PCB制板表面处理工艺的变化不是很大，似乎是一个比较遥远的事情，但需要注意的是，长期缓慢的变化会导致巨大的变化。在呼声越来越高的情况下，未来PCB制板的表面处理工艺肯定会发生很大的变化。
PCB制板表面处理基本的目的是保障良好的可焊性或电性能。由于自然界中的铜往往以氧化物的形式存在于空气中，不太可能作为粗铜长期存在，因此需要进行额外的铜处理。虽然在后续的组装中，强焊剂可以去除大部分铜氧化物，但强焊剂本身并不容易去除，所以业界一般不使用强焊剂。
