回流焊作为SMT贴片生产工艺的末尾工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度等。
常见的SMT贴片加工厂在回流焊焊接缺陷有润湿不良、焊料量不足与虚焊货断路、吊桥和移位、焊点桥接或短路、散步在焊点附近的焊锡球、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔、焊点高度接触或超过元件体、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝、元件端头电镀层不同程度剥落，露出元件体材料、元件面贴反、元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象、冷焊等。
福州SMT加工贴片厂举其中两个来讲讲。
一、位移是指元件的端子或电极片移出了铜箔，超出了判断基准。
原因：
1、贴装坐标或角度便宜，元件未装在铜箔正中间。
2、相机识别方式选择不适当，造成识别不良而转移。
3、基板定位不稳定，基准点设置不适当或者顶针不知不合适造成移位。
4、吸料位置偏移，造成贴装时吸嘴没有吸在元件的中间位置而移位。
5、部品数据库中数据参数设置错误，使贴装移位。
二、漏件：要求应该SMT贴片的位置未贴装元件
原因：
1、X/Y平台不平整
2、SMT贴片线路板变形
3、吸料不正
4、SMT贴片机设置不当
5、元件表面不平整
以上就是福州SMT贴片加工厂为你带来的解答，如果有朋友知道更多关于SMT加工贴片工的知识或问题欢迎和我们一起探讨。
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