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SMT贴片资讯

三种组装方式SMT贴片加工技术

来源:www.1699led.com 发布时间:2019年03月27日

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是快捷、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。

下面是SMT贴片加工技术的三种组装方式介绍。常见的SMT贴片组装方式可以分为单面混装、双面组装以及全表面组装。

1.SMT贴片的单面混合组装指的是将即SMC/SMD与通孔插装元件分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式都采用单面PCB和波峰焊接工艺。这种组装方式可以分为先贴法和后贴法两种,前者是在PCB的焊接面先贴装SMC/SMD,而后在另一面插装THC;而后者正好相反。

SMT贴片加工

2.SMT贴片的的双面混合组装方式就是将SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面,同时SMC/SMD也可分布在PCB的双面。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,但以先贴法居多。
3.全表面组装意思是在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。

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