玻璃陶瓷封接式DIP
玻璃陶瓷封接式DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是PLCC及SOIC等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。
产品特点
玻璃陶瓷封接式DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是PLCC及SOIC等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将SMD元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
（此内容由www.1699led.com提供）
上一条: 塑料包封结构式DIP
下一条: 引线框架式DIP
相关文章
- 浅析福州DIP插件加工工艺流程2019年03月06日
- 浅析DIP插件加工工艺流程是什么呢？2019年03月14日
- smt贴片加工中DIP插件加工的工艺流程2020年12月07日
- SMT贴片加工的印刷和点胶方法2021年03月02日
- SMT贴片加工中解决印刷故障的方法2021年03月02日
