smt贴片加工回流焊的原理及温度曲线
从回流焊温度曲线分析回流焊原理：当PCB进入预热区时，焊锡膏的溶剂、气体被蒸发，同时焊锡膏的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分预热。以防PCB突然进入再流焊区升温过快而损坏PCB和元器件；当PCB进入再流焊区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，焊点凝固，完成整个回流焊。
回流焊过程中，焊膏需经溶剂挥发。焊剂清除焊件表面的氧化物，焊膏熔融、再流动以及焊膏冷却、凝固。所以，回流焊过程中，焊接温度主要分4个温度区：预热区、保温区、再流焊区以及冷却区。预热区为室温到120℃；保温区为120℃~170℃；回流区为170℃~230℃，高温度为210℃~230℃；冷却区为从210℃降到约100℃。
温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1℃／s～2℃／s，如果升温速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元件，造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快。容易溅出金属成分，产生焊锡球。峰值温度一般设定比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃(例如Sn63／Pb37焊锡膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在205℃～230℃)，回(再)流时间 10～60 s，峰值温度低或回(再)流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值温度过高或回(再)流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB。
设置回(再)流焊温度曲线的依据：所使用焊锡膏的温度曲线，根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸；表面组装板搭载元器件的密度、元器件大小以及有无 BGA、CSP等特殊元器件；设备的具体情况，诸如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素。
某类印制电路板的实际生产中因设备缘故设定温度区域为：升温区，保温区，快速升温区，回流区。焊膏为Sn63Pb37型焊膏，其熔点为183℃，焊接采用某型回流焊接炉，每种印制电路板组件必须设计合适的焊接参数，做到一种印制电路板一个温度曲线。
这是一个9温区的回流焊接炉，实际的温度测试有3个测试点，其中图5是实际温度曲线。温区的参数设定要满足以下要求：1)升温区：从室温到100℃的升温速率不超过2℃／s；2)保温区：从100℃～150℃保持时间70～120 s；3)快速升温区：从150℃～183℃保持时间不要超过30s，升温速度应该在2～3℃／s：4)回流区：高温度为205℃～230℃，处于液相线以上的时间40～60 s；5)冷却区：冷却速度为2～4℃／s。经图4和图5的理论与实际印制电路板温度曲线对比，实际回流焊温度区域在标准温度范围内，从而得出此印制电路板表贴器件的焊接符合要求，保证印制电路板表面贴装器件的电气性能。需特别注意：回流焊炉必需每周测试一次，将测试温度曲线与标准温度曲线进行对比，确定二者是否完全吻合。主要核对参数有：升温区升温速率，保温区保持时间，快速升温区和回流区的升温速度、峰值温度、液相线以上时间，冷却区冷却速率，及曲线是否存在异常波动。
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