smt贴片封装
smt贴片封装加工工艺印刷作业时需要注意事项:刮刀:刮刀质材采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
产品特点
smt贴片封装加工工艺印刷作业时需要注意事项:
刮刀:刮刀质材采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
刮刀:刮刀质材采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
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