SMT贴片加工的基本工艺要素包括什么
SMT贴片加工的基本工艺要素包括：丝网印刷（或胶水），安装（固化），回流焊接，清洁，测试和维修。
1. 丝网印刷：其目的是在PCB焊盘上印刷焊膏或贴剂胶，以准备焊接元件。使用的设备是丝网印刷机（丝网印刷机），位于SMT生产线的 前沿。
2.胶水：将胶水滴到PCB的固定位置，其主要功能是将元件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。
3.安装：其功能是将表面组件组件安装到PCB的固定位置。使用的设备是层压机，位于SMT生产线的丝网印刷机后面。
4.固化：其功能是熔化层压粘合剂，使表面组装部件和PCB板牢固粘合在一起。使用的设备是固化炉，位于SMT贴片加工生产线层压机后面。
5.回流焊接：其功能是熔化焊膏，使表面组装元件牢固地粘接在PCB板上。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线层压机后面。
6.清洁：其功能是去除PCB板上的有害焊接残留物，如助焊剂。使用的设备是清洁机，位置不能固定，可以在线，不能在线。
7.测试：其功能是测试组装PCB板的焊接质量和装配质量。使用的设备包括放大镜，显微镜，在线测试仪（ICT），飞针测试仪，自动光学检测仪（AOI），X射线检测系统，功能测试仪等。可以在适当的位置配置位置生产线根据测试要求。
8.维修：其功能是重新加工检测故障的PCB板。使用的工具是烙铁，维修工作站等。配置在生产线的 位置。
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