SMT贴片加工流程中的几种常见焊接技术
SMT贴片是电子元器件的支撑体以及其电气连接的提供者，对于来说焊接就是重要加工步骤之一，为了餍足不同的要求，SMT贴片加工时会采用不同的焊接工艺。那么常用的焊接工艺流程是什么样的？它们的优缺点又是什么？
SMT贴片加工过程中，可能会运用到再流焊接工艺，显示通过符合要求的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，暂时让元器件固定；然后通过再流焊机，使各引脚焊锡膏熔化，浸润SMT贴片上的各电路以及元器件，使其再次固化成型。这种焊接工艺的主要特点就是快捷、简单，便于实施。
当然也可以通过再流焊接工艺来进行SMT贴片加工，电子元器件通过选择恰当的粘合剂、SMT钢网等材料在印制板上固定，然后波峰焊设备焊接溶化锡液中浸没的电路板贴片。
这种焊接工艺不单可以实现SMT贴片的双面板加工，还减小电子产品体积；但是该焊接工艺在高密度贴片组装加工存在着难以实现的缺陷，所以在某种程度上来说还是有 限制的。
激光再流焊接工艺也是SMT贴片加工中常用的一种焊接技术，它与再流焊接工艺流程具有很多相同之处，不过该工艺利用激光束直接对需要焊接的部位进行加热，使锡膏熔化流动，激光停止使得焊料二次凝固，形成结实靠谱的焊接连接。
将其与再流焊接工艺相比较的话可以发现，这种SMT贴片加工焊接技术操作起来 加方便，效率高而且比较准确，可以称为流焊接工艺的升级版，有助于T升高SMT贴片加工质量。
从上述三种焊接工艺可以看出，比较优良的还是激光再流焊接工艺，但是实际SMT贴片加工中有可能会受到条件的限制，因此还是要根据实际情况选择尽可能好的焊接技术。
