按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（印刷机）。
锡膏检测仪，检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。
泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。
主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。
人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。
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