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smt贴片加工工厂的手工焊接质量检测要求

来源:www.1699led.com 发布时间:2021年08月04日

smt贴片加工工厂中焊接质量是非常重要的,不论是机贴回流焊还是手贴的焊接质量都是不容忽视的。SMT贴片加工的质量直接体现就在焊接质量上,一块smt贴片加工的板子如果连焊接质量都过不了的话,整体质量基本也是过不了质量检测的。

smt贴片加工工厂

smt贴片加工工厂中的手工焊接质量检测要求和焊接注意事项。

一、焊接过程中,应经常擦洗焊接头,防止焊接头沾染灰尘或其他杂质,影响焊点的光洁度。


二、焊接完成后剪脚时,斜口钳要用好的,并且剪钳不能紧贴线路板,要离线路板2MM左右,以防将焊点剪坏,只可剪去多余端。


三、卧式的元器件要贴平线路板,立式组件要垂直贴插在线路板上,不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。


四、在浸锡时,每个锡点都应浸的饱满圆滑,不能存在没有浸上锡和锡点浸的不满等现象。


五、SMT打样加工的焊接加工中用锡量不能过多,并且各焊点焊接要圆滑不能有梭角,倒角及缺口,各焊点焊接必须牢固,不能有裂锡等不良现象。


六、元器件不能有缺件,组件插反,组件插错等不良现象。


七、组件插件时不能一边高一边低。


八、在手工焊接的过程中要防静电措施,比如戴防静电手环等,并且静电手环需要接地。


九、焊剂好的电路板不能有脱焊,氧化,焊盘松脱,铜皮翘起,断路,虚焊,短路等不良现象。


十、SMT贴片打样加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工艺进行清洗,去除焊接残留。

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