DIP插件加工流程及注意事项
DIP插件又被称为DIP封装类型,又被称为双联封装类型技术,指的是选用双联封装类型的集成电路芯片,绝大多数中小型集成电路选用这种方式的封装类型。
DIP插件加工流程大致可以分为插件、波峰焊、切脚、检验、测试等流程。插件是将芯片加工好的元器件插入PCB的相应位置，为波峰焊接做准备，着这个过程中大家要确切注意，咱们要把元器件的顺序给搞正确，房子在后续操作的时候导致加工完成的元件出现问题；波峰焊是将插入式PCB板放入波峰焊传送带中，经过喷助焊剂、加热、波峰焊、冷却等环节后，切割脚是将焊接好的PCBA板的脚进行切割，使其达到合适的尺寸；焊接后，对完成的PCBA板进行测试。如果发现功能有缺陷，应进行修理和重新测试。如果没有问题，就应该打包入库。
DIP插件可以发展作为PCBA工艺中的重要研究工作环节，DIP插件的质量安全管理能力决定着PCBA加工产品品质的好坏，所以在各大工厂进行DIP插件加工时我们的工厂工作人员需注意以下几个问题事项。
1.在插入前，检查企业电子系统元件的表面工作是否需要有油渍、油漆等脏物。
2.在插件管理过程中，需要确保企业的电子系统组件与PCB齐平。插件完成后，需要确保国内的电控元件齐平，不不平。同时还要求确保插件焊后引脚的功能不能完全阻挡焊盘。
3。如果电子元件上有方向指示器，将其插入正确的方向。不要随意插入。
4.插入时注意插件的强度。插入时不要用力过大，会导致电子元器件或PCB板损坏。
5. 插入一个电子系统元器件时，不要插入PCB板的边缘，特别要注意发展电子控制元器件的高度和电子元器件企业之间的间距。
