SMT元件封装在电子行业中应用广泛！
福建SMT元件封装是PCBA生产加工中重要的生产工艺和流程，在电子行业中SMT技术非常广，如今在很多领域中取代了传统的电子拼装技术，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术，随着时间的推移SMT技术将越来越普及。那么SMT的具体流程有哪些？
1、物料采购加工及检验：物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购，确保生产基本无误。采购完成后进行物料检验加工，如排针剪脚，电阻引脚成型等等。检验是为了更好地确保生产质量。
2、丝印：丝印，即丝网印刷，是SMT加工制程的一道工序。丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。
3、点胶：一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。
4、贴装：贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前。
5、固化：固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。
6、回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
7、清洗：完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。
8、检测：检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。需要用到AOI光学检测、飞针测试仪并进行ICT和FCT功能测试。
9、返修：SMT的返修，通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。要求维修人员需要对返修工艺及技术掌握较为熟悉。
