smt电子贴片连锡的相关原因和一些改善对策
宁德smt电子贴片加工是电子制造的一个范畴，平常生活中所用到的各类电子类产品，内部都有一块PCBA（俗称印刷电路板），PCBA就是整个机器的大脑载体，PCBA就需要smt电子贴片加工生产制造出来。
1）钢网开口不够准确
贴片需要使用钢网，钢网其实就是pcb焊盘的漏点，需要制作的跟pcb焊盘大小尺寸、位置一样，有些钢网制作出现瑕疵，可能就会出现开口过大，导致漏印锡膏量过多，出现锡膏偏移导致连锡。
改善对策：
钢网需要根据Gerber文件仔细核对，并且使用激光开网，同时钢网开口（尤其是有引脚的焊盘）尽量开口比实际焊盘小四分之一。
2）锡膏印刷机印刷时，pcb板出现松动
pcb焊盘上面要印刷锡膏，需要使用锡膏印刷机，锡膏印刷机有个工作台，用于pcb锡膏印刷和脱模，在pcb焊盘锡膏印刷时，pcb需要传送到工作台指定位置，并且需要夹具固定pcb板，如果传送位置出现偏差，夹具没夹紧pcb，都会出现印刷偏移，产生连锡。
改善对策：
锡膏印刷机印刷锡膏时，需要提前调试好程序让pcb传送位置准确，夹具要定期检查更换保养。
3）锡膏粘性差
锡膏是由锡粉和助焊剂组合而成，在未拆封使用前会放在冰箱内，当需要使用的时候，就需要提前回温并且搅拌均匀，出现连锡是由于锡膏的粘性差，可能是回温或搅拌时间不够充分。
改善对策：
使用前提前正常回温30分钟以上，并且搅拌均匀，直到搅起锡膏下流不会出现断流就行。目前越来越多的大厂使用智能锡膏管理柜，可以有效改善此问题。
宁德smt电子贴片的环境要求比较高，包含温湿度、防静电、气电压、亮度、承重等等各方面都有行业相关要求，车间采用中央空调控制温湿度，并且配备了ESD防静电监测系统，气电压、亮度以及厂房承重标准都符合国家标准规定。
