PCB线路板上要堵过孔应考虑因素和目的
导电孔名导通孔，为了达到客户要求，PCB线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 以下是关于厦门PCB线路板上要堵过孔应考虑因素和这样做目的介绍。
应考虑因素：
1、从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔,二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
2、过孔的寄生电感同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。
3.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供近的回路。甚至可以在厦门PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。
目的：
1，防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
2，避免助焊剂残留在导通孔内；
3，电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：
4，防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
5，防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
