pcb制版组成：
1、线路与图面：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2、介电层：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3、孔：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
4、防焊油墨 ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
制作流程：
1. Gerber资料前处理
PCB上的布线和功能特性都是由客户设计的，而PCB板厂只负责将其制造出来，所以就跟大部分的设计者与制造者之间经常存在沟通是一样一样的，板厂经常会发现客户送过来的设计资料不符合板厂的工艺能力，比如线宽、线距过小，孔径过小等，臣妾办不到啊，这时候板厂的EQ或者DFM工程师就会跟你进行沟通确认。然后再从Gerber文件中导出PCB生产的各道工序所需要的数据资料，如：各层线路，阻焊层，丝印层，表面处理，钻孔等数据，这些再输入到工序对应的生产器件设备中。
2. 电路板底片输出
在严格的温湿度控制环境下，用激光底片绘图机来绘制电路板的底片（Film），这些底片在后续的电路板制造过程中拿来当做每一线路层的影像曝光用，在阻焊绿油制程中也需要用到底片。为了让每一层线路X-Y相对位置的正确性，会在每一张底片用激光打孔以作为后续不同线路层的定位使用。
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