影响SMT贴片加工锡膏特性的主要参数
影响SMT贴片加工锡膏特性的重要参数主要有：合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比;合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性;合金粉末表面含氧量;黏度;触变指数和塌落度;工作寿命和存储期限。
A.粘度
粘度与焊锡膏颗粒、直径大小有关，主要取决于焊锡膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。
粘度过大，易造成焊锡膏不容易印刷到模板开孔的底部，而且还会粘到刮刀上。粘度过低，则不容易控制焊锡膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，同时粘度过低在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊锡膏从模板开孔被刮走，从而形成凹型焊锡膏沉积，使焊料不足而造成虚焊。焊锡膏粘度过大一般是由于配方原因。粘度过低则可通过改变印刷温度和刮刀速度来调节，温度和刮刀速度降低会使焊锡膏粒度增大。通常细间距印刷焊锡膏粘度范围是800pa·s～1300 pa·s,普通间距粘度范围是500pa·s～900 pa·s.
B.合金焊料成分、配比及焊剂含量
一般选择合金焊料粉的重量百分含量在75﹪～90﹪，但要根据不同的焊剂系统选择合适的合金焊料粉重量百分含量。
C.焊料合金粉末颗粒形状、粒度和分布
一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5，对窄间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的大直径不超过0.5mm,否则容易造成印刷时的堵塞.
D.熔点
SMT锡膏的熔点主要取决于合金焊料粉的成分和配比.随着SMT锡膏组成和熔点的不同,需采用不同的再流焊温度,而焊接效果和性能也各不相同.
E.触变指数和塌落度
SMT锡膏的塌落度主要与SMT锡膏的粘度和触变性有关. 触变指数高,塌落度就小,触变指数低,塌落度大.
F. 工作寿命和储存期限
由于SMT锡膏的性能,尤其是粘度随时间和室温而变化,在一定时间后,SMT锡膏将丧失原有特性而不能使用.工作寿命一般要求为12-24小时,至少要有 4个小时有效工作时间.若SMT锡膏中所含的溶剂挥发性过大,易使SMT锡膏干燥而不易作业,且易失去对元件的粘着力.储存期限一般规定为在2-10℃下保存一年,至少为3-6个月.
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