如何管控外发SMT贴片加工质量
外发smt贴片加工报表管控
1.对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。
2.生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认OK后才可继续生产。
3.对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。
smt贴片加工印刷管控
1.如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏.–待定
2.锡膏需在2-10℃内存储，按先入先出原则领用，并使用管控标签管制；室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得超过48小时，未使用及时放回冰箱进行冷藏；
开封的锡膏需在24小内使用完，未 使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。
3.丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4H添加一次新锡膏；
4.量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度 钢网厚度*40%，下限，钢网厚度 钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB
和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少传送一次。
锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报表，2 H
传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；钢网张力需要在３５～５０N 范围。
5.印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；
6.贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后检查异常问题点。
外发smt贴片加工管控
1.物料核查：上线前核查BGA，IC是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。
（1）上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；
（2）贴装程序要求：注意贴片精度。
（3）贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；
（4）对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去做MMI功能测试，测试OK后需在PCBA作标记
smt贴片加工回流管控
1.在过回流焊时，依据大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。
2.使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217℃）以上 220以上时间1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec
3.产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。
4.不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；
PCBA贴件外观检查
1.BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整。
2.BOT，TOP面必须过AOI检测质量检查。
3.检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；
4.SMT贴件良率要求＞98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3H无改善停机整改
