分享SMT贴片加工的拆卸与焊接工艺
为什么要用表面贴装技术(SMT)？
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
2、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT贴片加工的拆卸与焊接工艺如下：
1、对于脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，然后左手用镊子将元件夹到安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝代替焊接。这类元件也容易拆卸，只要元件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。
2、对于针数较多、间距较宽的贴片元件，采用类似的方法。首先，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子夹持元件在左侧焊接一只脚，然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，使用镊子等夹具来移除组件。
3、对于销密度高的部件，焊接工艺类似，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集，钉和垫的对齐是关键。通常情况下，角上的焊盘镀上很少的锡，部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。
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