在电子生产行业中，我们经常使用SMT贴片加工处理，在使用过程中存在许多常见的故障。据统计，60%的补丁故障来自锡膏印刷。因此，焊锡膏印刷的高质量是SMT贴片加工质量的重要前提。

SMT贴片加工的印刷方法：SMT贴片钢网上刻的孔应根据零件的类型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形状来确定。它的优点是速度快、效率高。

SMT加工会出现哪些焊接的不良现象呢？接下来将为大家介绍一下这方面的信息：

虚焊是SMT贴片加工中常见的缺陷。有时在焊接后，前后钢带似乎被焊接在一起，但实际上它们没有达到融为一体的效果。接合面的强度很低。焊缝在生产线上必须经过各种复杂的工艺过程，

MOS管一个ESD敏感器件，它本身的输入电阻很高，而栅-源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电（少量电荷就可能在极间电容上形成相当高的电压（想想U=Q/C）将管子损坏），

PCBA板​电气间隙的决定： 根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定距离 一次侧线路之电气间隙尺寸要求，

FR-4板材是一种环氧板，具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性。

PCB电路板在国内使用较多，在印制电路板制造过程中会产生污染物，包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效清洁表面，则电阻和漏电会导致pcb电路板失效，从而影响产品的使用寿命。因此，在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

SMT贴片加工的拆卸与焊接工艺如下：1、对于脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，然后左手用镊子将元件夹到安装位置

SMT物料损耗的因素，我们可以先通过人机料法环来进行详细的分析如下：1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗；

随着【SMT贴片加工】技术的飞速发展，贴片加工逐渐取代了【DIP插件加工】。然而，由于【PCBA】生产过程中一些电子元器件尺寸较大，

SMT贴片加工失败，如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。