SMT贴片加工检测工具之检验罩板，在SMT生产过程中，当某一工序完成准备进入下道工序时,都要有一道检测工序，由于不同的检测工位检测的点不同，

smt贴片加工返修之片式元件的解焊拆卸( 1 )元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层,再清除工作表面的残留物。( 2 )在热夹工具中安装形状尺寸合适的热夹烙铁头。

编制SMT贴片加工艺文件的原则：工艺文件的编制，应以优质、低耗及高产为宗旨，以易懂、易操作为条件，以经济、合理的贴片加工工艺手段进行加工为原则，具体应做到以下几点：

去参观过很多的SMT贴片加工厂，很多的PCBA加工车间中都有一个预制料成型房。预制料，那么什么是预制料呢？今天拓威SMT贴片加工厂跟大家一起来分析一下关于贴片加工中的预制焊料预制片法的一些资讯。

外发smt贴片加工报表管控：对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。

外发SMT贴片加工新机种导入管控：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质

在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。

焊膏在SMT贴片加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。

在许多大的工厂包括福州电路板加工打样厂生产中，化学镀铜线已实现自动化。下面我们来了解了解镀覆后的其它操作。

福州PCB电路板厂家在接收到客户订单信息后应进行评审，区分一般订单和特殊订单，看自身是否有能力能够满足客户的要求。如果不进行这一步骤，对于所有订单全盘照收，根本不顾及自身是否有条件满足，则有可能出现交期跟不上等问题。

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对于脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，然后左手用镊子将元件夹到安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝代替焊接。