根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是快捷、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。下面是SMT贴片加工技术的三种组装方式介绍。常见的SMT贴片组装方式可以分为单面混装、双面组装以及全表面组装。

导电孔名导通孔，为了达到客户要求，PCB线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 以下是关于厦门PCB线路板上要堵过孔应考虑因素和这样做目的介绍。

SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

smt贴片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。

DIP插件，其与电路板插件之间，是不相同的。因为，电路板插件，是指电路板上元器件的DIP加工，其具体来看的话，是一种加工工艺。DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期准备工作比较多，其加工流程如下：

smt贴片加工时来料检验的标准：来料检验是确保表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性；印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性；焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料的质量都要有严格的来料检验和管理制度。

smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等贴片加工生产现场的工艺布局应当是有序的,物流路线要合理,应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。

福州DIP插件加工工艺流程：1、对元器件进行预加工 预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

如何去检查和避免福州PCB板短路：1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件)，就不容易查到。

smt加工中具有哪些特点：1，由于在SMT加工厂中钽电解电容器采用颗粒很细的粉烧结成多孔的正极,所以体积的电容量特别大,而且钽氧化膜的介电常数比铝氧化膜的介电常数大,因此在相同工作电压和电容量的条件下,钽电解电容器的体积比铝电解电容器的体积要小得多。

福州拓威电子是SMT贴片加工厂家,提供福州PCB电路制板及福建SMT电路板加工集研发、设计、生产的现代化高新企业。在这里祝大家元宵节快乐！ ​

今天拓威SMT贴片小编给大家普及一个不太”新”的电子名词——SMT加工,这个词可能跟我们的日常生活距离有点远，但是在电子生产领域它可是个热词。SMT加工指的是表面贴装技术加工，是将无引脚或短引线表面贴装元器件安装在印制电路板裸板上的加工过程。