SMT加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等贴片加工生产现场的工艺布局应当是有序的,物流路线要合理,应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。
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