SMT贴片加工中对焊锡膏的质量要求及不圆润问题
在SMT贴片加工生产中，焊锡膏的质量是非常重要的，合格的锡膏应该满足以下具体要求：
① 应具有较长的储存寿命。在0～10℃条件下能够保存3～6 个月，储存时不会发生化学变化，也不会出现焊锡粉和助焊剂分离的现象，并保持其黏度和粘接性不变。
② 应具备良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。
③ 有较长的工作寿命。锡膏在被印刷或涂布到PCB 上后，以及在后续回流焊预热过程中，能够在常温下放置12～24h 而性能基本保持不变，保持原来的形状和大小，不产生发干及堵塞。
④ 焊接过程中不发生焊料飞溅,锡珠等不良。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。
⑤ 具有较好的焊接强度。在焊接完成后应确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
⑥ 焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且易清洗性。
1、点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出現缺口；2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝；
3、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定；
4、PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果；
5、助焊膏中助焊液的特异性不足，不可以进行除去PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质；
6、假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合；
7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。
