SMT贴片加工过程中有铅无铅工艺有什么区别？
在SMT贴片加工的焊接过程中无铅工艺和有铅工艺的差异就是焊膏中的铅含量，或许有的朋友认为无铅工艺就是一点铅都没有，这也是错的，无铅工艺的焊膏中其实也是有铅的，只是铅的含量在焊膏中占量比较少而已。
一、 熔点有铅锡熔点是在180~185℃之间，工作温度约在240~250℃。咱们无铅锡熔点是210~235℃，工作温度245°~280°，跟有铅锡的不同就在于含量和熔点上面。
二、 合金成分是SMT贴片加工中常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5％, Ag: 3％, Cu: 0.5％。虽然无铅工艺也不是说完全没有铅的成分，但是含量一般都是很低的。
三、 成本大家都知道锡的价格比铅贵，所以把焊料中的铅换成锡之后焊料的成本肯定是会更高的，这就是SMT小批量贴片加工厂在计算费用时无铅工艺比有铅工艺贵的主要原因之一。
四、 工艺这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。
