SMT贴片加工时会碰到那些问题？
随着电子产品朝小型化方向发展，贴片元器件的尺寸也越来越小，敏高元器件对加工环境的要求也在变高，对SMT贴片加工提出了更高的要求。作为一个运转、品质管控良好的SMT贴片工厂，除了对工艺流程进行严格管控，还需对SMT车间的环境进行严格控制。
1、贴片印刷方位放反
原因:我们要考虑的主要原因是模板和PCB的朝向对准不良，还有就是模板的制造不良，还有一种情况就是印刷机的印刷精度不可或缺。
冲击：容易造成桥架连接。
解决方法:调整模板方位,调整印刷机.
2、焊膏填充量缺少
填料的不足是印刷电路板焊盘的锡膏不足。填充不足、缺焊、少焊、凹陷等都是造成填充量不足的原因。由于印刷压力、刮刀速度、离栅条件、锡膏功能和条件、模板制作方法、模板清洗不良等因素的影响，合理的印刷条件至关重要。
3、贴片上渗透现象
渗透是焊盘周围熔剂的渗透。原因是印刷刀片压力过大，模板和印刷电路板空白过大，应及时调整印刷参数和清洗模板。
4、桥连现象
桥连是焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。或许的原因有模板和PCB的方位以及违反、印刷工作压力大、印刷空位大、模板质量不好不洁净等，应合理进行调整自己印刷技术参数、及时提供清洁发展模板。
5、焊膏图形有凹陷
原因：刮板压力过大，如橡胶刮板硬度不高，模板窗大。
影响因素：不允许焊接数量，容易发生假焊，不允许焊接接头强度。
解决方法: 调整印刷压力; 更换金属刮刀; 改进模板窗口规划。
6、焊膏量太多
原因:模板窗口规格过大；模板和PCB之间的间隙大。
影响：容易形成桥梁连接。
解决方案：检查模板窗口规格；调度打印参数，特别是PCB模板空间。
