PCB制版是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB制版已经广泛地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到广泛地应用，其独特的特点概括如下：
1、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。
2、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。
3、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
4、设计上可以标准化，利于互换。
PCB制版常用的三种方法
1、直接制版法
方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。
工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——曝光——封网
2、间接制版法
方法：
间接制版的方法是将间接菲林进行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用温水显影，干燥后制成可剥离图形底片，制版时将图形底片胶膜面与绷好的丝网贴紧，通过挤压使胶膜与湿润丝网贴实，揭下片基，用风吹干就制成丝印网版。
工艺流程：
1.已绷网——脱脂——烘干
2.间接菲林——曝光——硬化——显影
1and2——贴合——吹干——修版——封网
3、直间接制版法
方法：
直间接制版的方法是在制版时首先将涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作台面上，将绷好腕网框平放在片基上，然后在网框内放入感光浆并用软质刮板加压涂布，经干燥充分后揭去塑料片基，附着了感光膜腕丝网即可用于晒版，经显影、干燥后就制出丝印网版。
工艺流程：
已绷网——脱脂——烘干——剥离片基——曝光——显影——烘干——修版——封网
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