福州SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
焊料是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅可实现机械连接，同时也可用于电气连接。焊料通常由两种基本金属和几种熔点低于425℃的金属组成。焊料中的合金成分和比例对焊料的熔点、密度、机械性能、热性能和电性能都有显著的影响。
锡铅焊料具有良好的机械性能和电气性能，而且Sn63Pb37共品焊料的熔点为183℃，正好在电子设备较高工作温度之上，而焊接温度分225℃-230℃，该温度在焊接过程中对元件所能承受的高温来说仍是适当的，完全符合焊接工艺的要求。同时，锡铅金属在地球上含量是非常丰富的，已探明的锡储量大约在1000万吨左右，锡铅金属价格比其他金属要低得多。因此锡铅焊料以其高性能、低价格等优势，长期以来被人们广泛使用。在锡铅焊料中，加入铋和铟，焊料的较低熔点可降至150℃左右，而锡铅焊料中锡的含量降至10％以下或在其中加入银等金属后，熔点可升至300℃以上。
可以看出，从熔点、机械性能和电性能等练合考虑，焊料Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2是较佳的选择，而在低熔点焊料中，Sn43Pb43Bil4则是较好的选择。
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