在smt贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响smt贴片加工的质量。
SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因：
1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，不能达到很好的上锡的要求；
2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；
3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，容易出现空洞；
4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象，影响上锡效果；
5、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，出现空缺；
6、如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分融合；
7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效；
目前，在SMT贴片加工厂家中，多采用引进检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。质量控制过程的自动参数调节和反馈由于成本过高，还需要人工进行设置。在这种情况下，更需要电子贴片企业制定一些切实有效的规范和制度，严格执行制定的规范，通过人工监测来实现工艺的稳定性。电子贴片价格的质量控制规范的制定中，操作人员的应对能力和设备的控制是非常重要的。
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