编制SMT贴片加工艺文件的原则：工艺文件的编制，应以优质、低耗及高产为宗旨，以易懂、易操作为条件，以经济、合理的贴片加工工艺手段进行加工为原则，具体应做到以下几点：

去参观过很多的SMT贴片加工厂，很多的PCBA加工车间中都有一个预制料成型房。预制料，那么什么是预制料呢？今天拓威SMT贴片加工厂跟大家一起来分析一下关于贴片加工中的预制焊料预制片法的一些资讯。

外发smt贴片加工报表管控：对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。

外发SMT贴片加工新机种导入管控：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质

在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。

焊膏在SMT贴片加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。

对于脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，然后左手用镊子将元件夹到安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝代替焊接。

SMT贴片加工过程：SMT贴装工艺参数是否合理有效？异常工艺参数出现如何报警矫正？

影响SMT贴片加工锡膏特性的重要参数主要有：合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比;合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性;合金粉末表面含氧量;黏度;触变指数和塌落度;工作寿命和存储期限。

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的前端。

从回流焊温度曲线分析回流焊原理：当PCB进入预热区时，焊锡膏的溶剂、气体被蒸发，同时焊锡膏的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；

smt贴片加工中核心的设备是smt贴片机，全自动贴片机用于实现高速、高精度、全自动贴片组件，是整个smt生产中关键、复杂的设备，